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IFA-News: ARCHOS Diamond S – Das Highend Smartphone

Der französische Hersteller ARCHOS präsentiert auf der IFA den neuesten Zuwachs seiner ARCHOS Diamond-Produktlinie: das ARCHOS Diamond S.

„Für hochwertig ausgestattete Smartphones zu verbraucherfreundlichen Preisen besteht eine enorme Nachfrage. Das ARCHOS Diamond S ist unsere Antwort darauf“, so Loic Poirier, CEO von ARCHOS.

Features der Extraklasse

Das ARCHOS Diamond S spielt mit seinem 5 Zoll großen Super AMOLED Gorilla Glas® 3 Display in der Premium-Liga in Sachen Display-Qualität. Bereits das elegante Äußere dieses Smartphones deutet mit flacher Bauweise und beidseitigem Glas-Finish auf die hervorragenden inneren Werte hin. Darüber hinaus ist das ARCHOS Diamond S mit nur 118 Gramm extrem leichtgewichtig.

Das ARCHOS Diamond S ist mit einem schnellen Octa-Core Prozessor, 2 GB RAM und 16 GB internem Speicher ausgerüstet – perfekte Leistung und jede Menge Speicher für Musik, Games und Content. Die aktuelle Betriebssystemversion Android 5.1 Lollipop bietet ein optimiertes Akku-Management mit Energiesparmodus. Dank Push-Benachrichtigungen auf dem Display bleibt der Nutzer aktuell informiert und profitiert zudem von einem intuitiv strukturierten Interface.

Haupt- und Frontkamera des ARCHOS Diamond S beeindrucken mit hochwertiger 16 MP und 8 MP Auflösung.

Wie alle Geräte der ARCHOS Diamond Serie, basiert auch das ARCHOS Diamond S auf 4G/LTE-Konnektivität und ermöglicht superschnelles Surfen und rasante Download-Geschwindigkeiten.

Erweiterung des internen Speichers

Die innovative Software ARCHOS Fusion Storage ermöglicht die Erweiterung des internen Speicherplatzes: Durch Fusion Storage wird der interne Speicher des Smartphones mit dem Speicher der microSD Karte fusioniert und als Gesamtspeicher verwaltet. So entfallen die Herausforderungen durch Begrenzungen des internen Speichers oder Nichtauslagerung von Apps. Das ARCHOS Diamond S wird mit ARCHOS Fusion Storage ausgestattet.

ARCHOS zeigt das neue ARCHOS Diamond S erstmals auf der IFA in Berlin. Die französische Marke stellt ihre Produkte in Halle 4.2, Stand-Nr. 121 aus.

Das ARCHOS Diamond S kommt im November 2015 zu einer Preisempfehlung von 229,99 Euro in den Handel. Weitere Informationen über die Produkte von ARCHOS unter www.archos.com.

 

 

Link zur 3D-Anschicht: https://skfb.ly/FYnT

 

Technische Details

Hardware
Prozessor Mediatek MT6753 – Octa-Core 8 x 1.5 Ghz
GPU MaliT720 MP3
RAM 2 GB
Interner Speicher 16 GB
Speichererweiterung microSD Karten bis 32 GB
Abmessungen + Gewicht 145,3 x 71,24 x 6,6 mm / 118 g
Display
Diagonale 5 Zoll
Auflösung 1280 x 720   Pixel (HD)
Technologie Super AMOLED Gorilla Glass® 3 (294 ppi)
Software
Betriebssystem ANDROID™ 5.1 Lollipop
App Store Google Play
Internetbrowser Chrome
Sprachassistent Google Now
Vorinstallierte Google Apps Gmail, Google+, YouTube, Gmail, Hangouts, MAPS, Calendar
Vorinstallierte ARCHOS Apps Video Player, Datei-Explorer
Email-Kompatibilität POP/IMAP/ Exchange Active Synch/ SMTP/Push Mail
Funktechnologie
SIM Karten 2 x Micro SIM, Dual Active
4G / LTE 800 / 1800 / 2600 MHz
3G / UMTS / WCDMA 900 / 2100 MHz
GSM / GPRS / EDGE 850 / 900 / 1800 / 1900 MHz
SMS / MMS ja
Wifi ja, Wifi Hotspot-Unterstützung
Wifi Direct ja
Bluetooth 4.0
GPS / A-GPS ja
SAR / DAS TBC
Kameras  
Frontkamera 8 MP
Hauptkamera 16 MP, Autofokus mit LED-Blitz
Power
Kapazität 2300 mAh
Typ Lithium-Ion
Netzteil/Ladeadapter micro USB
Schnittstellen + Sensoren
Lautsprecher ja
Audio-Ausgang 3,5 mm Buchse
Mikrofon ja
USB Micro USB V2.0
G-Sensor ja
Lieferumfang
ARCHOS Diamond S
  Netzteil/Ladeadapter, Akku, In Ear Freisprech-Kit
USB Datenkabel
Dokumentation

 

Ansprechpartner für Journalisten: Corinna Ingenhaag • corinna(at)konstant.de

ISC 2013 in Leipzig: Jou Jye präsentiert neue Backplane- und Rahmenlösungen mit spezieller Anti-Vibrationstechnik

Der Hardware-Spezialist Jou Jye präsentiert neue Industrie-Lösungen auf der diesjährigen „International Supercomputing Conference“ (ISC) in Leipzig. Am Stand 503 können sich Fachbesucher, vom 17. bis zum 19. Juni, ein Bild von den leistungsstarken Jou Jye Produkten machen.

Auf der Konferenz und Messe rund um die Bereiche High Performance Computing, Networking und Storage, die erstmalig in Leipzig stattfindet, präsentiert Jou Jye unter anderem seine neue Railway- und Trayless-Serie. Teil dieser Produkt-Ranges sind verschiedene Gehäuse, die als Wechselrahmen und Backplanelösungen für Festplatten dienen. Zur den Industrie-Lösungen der Railway-Reihe zählen sechs verschiedene Festplatten-Gehäuse. Die große Besonderheit der Wechselrahmen ist das speziell entwickelte Anti-Vibrationsdesign. Es schützt die Festplatten im Gehäuse vor Vibrationen und bietet so eine größere Sicherheit der Daten. Die Wechselrahmen bestehen aus Aluminium und sind mit Hochleistungslüftern ausgestattet, die für eine bestmögliche Kühlung sorgen. Welche Festplatten im Jou Jye Gehäuse Anschluss finden, kann der Nutzer frei bestimmen, denn die Wechselrahmen fassen sowohl 3,5 und 2,5 Zoll Festplatten mit SATA- oder SAS-Schnittstelle, als auch SSDs.

Das Flaggschiff der Railway-Serie ist das „JJ-3052 M-SS“. Das Gehäuse besitzt fünf individuelle Träger, die das Einstecken von bis zu fünf verschiedenen Festplatten ermöglichen. Diese können dann problemlos auch einzeln verwendet oder entfernt werden. Alle Produkte der Railway-Reihe verfügen über abschließbare Einzeleinschübe, Plug&Play, Hot Swapping und LED-Status-Anzeigen.

Dagegen ist die neue Trayless-Serie von Jou Jye ohne Einzeleinschübe ausgestattet. Diese Backplanelösungen bieten Platz für 3,5-Zoll Festplatten. Wie bei der Railway-Serie bleibt auch hier ein Kabelgewirr aus, da die Festplatten kabellos, direkt im Gehäuse mit der passenden Schnittstelle verbunden wird. Die Trayless-Serie unterstützt SATA I/II/III und SAS. Die Festplatten können mit einem Schlüssel verriegelt werden.

Die neuen Produkte aus der Railway- und Trayless-Serie von Jou Jye werden im Zuge der ISC erstmals in Deutschland präsentiert.